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삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리 칩 출시

기사승인 : 2020-03-24 16:54 기자 : 김도윤

삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리 칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였다.

(사진=삼성전자 제공)

이번에 선보인 전력관리 칩은 충전케이스에 탑재되는 'MUA01'과 이어폰용 'MUB01'다.

각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 'All in One' 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다.

기존 1세대 무선이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신 칩, 배터리충전 칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정 칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.

새 통합 전력관리 칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선했다.
 

무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용 시간을 구현할 수 있으며 무선이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다.

특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유·무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이며 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다.

내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 "무선이어폰(TWS) 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장"이라며 "새로운 통합 전력관리 칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

'MUA01'과 'MUB01'은 삼성전자의 2세대 무선이어폰(TWS) '갤럭시 버즈+'에 각각 탑재되었으며 향후 삼성전자는 최적화된 솔루션을 통해 무선이어폰 시장 확대에 기여해 나갈 계획이다.

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